FloTHERM.PACKSIM是Mentor Graphics(原Flomerics公司)开发的一款针对半导体行业主要热特征与热设计的高度自动化的新软件。FloTHERM.PACKSIM的三大特征：直观向导驱动用户界面，与封装级EDA工具协同，企业级数据可升级与可移植。FloTHERM.PACKSIM集合了FloTHERM.PACK半导体热模型关键技术，完整的smartpart技术和热仿真行业领袖FloTHERM的CFD求解技术, 极大地推进了公司在电子热设计领域的研究深度和行业覆盖。

 

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