| FLOPACK 是Flomerics公司开发的基于互联网的IC封装热模型数据库，不但可以在最少的时间内生成准确可靠的IC元器件热模型（包括精确模型，DELPHI热阻网络模型和双热阻模型），同时还可以生成芯片标准测试板和测试环境模型。FLOPACK生成热模型要比常规方法快100倍以上。并且，在当前半导体行业的标准化组织JEDEC组织定义采用的DELPHI简化模型方面，FLOPACK 走在了技术的最前端。实际上，FLOMERICS公司是DELPHI模型标准的主要制定者，目前FLOPACK 是市场上唯一能够生成DELPHI简化模型并被JEDEC组织认可的商业软件工具。 |
| 我是整机设备/电路板设计师而不是芯片设计人员，我真的需要FLOPACK吗？ |
| 70% 的FLOPACK 用户都是整机设备/电路板设计人员，而不是芯片制造商和封装厂家! 实际上，整机设备/电路板设计人员最需要在他们制造的系统环境/电路板当中知道里面工作的芯片的结温和壳温。整机设备/电路板设计人员只需要知道最基本的封装型号和参数，就可以使用FLOPACK在几秒钟内生成一款准确的芯片热模型。 |
| FLOPACK是如何运作的？ |
FLOPACK 包括一个安装在中央网络服务器上的数据库和相关软件。FLOTHERM和FLO/PCB用户用标准浏览器(如Netscape或Internet Explorer)登录网站：www.flopack.com，进入其个人工作区，输入最基本的芯片封装参数，例如:
• 焊球/管脚数目
• 核心晶片（Die）的大小
• 外形尺寸
• 发热功率
得到这些参数后，FLOPACK就可以生成FLOPACK 模型（这种模型可以是精确模型， DELPHI热阻网络模型或双热阻模型），用户可以下载到自己的机器上，成为系统或电路板模型的一部分，使用FLOTHERM或 FLO/PCB进行分析 。如果用户有VRML浏览器，模型还可以在生成之前进行3D预览以确保用户输入的参数是正确的。
FLOPACK数据库是目前软件产业唯一投入实用的电子元器件封装热分析模型库。用户只需要输入极少的最基本数据，就能在几秒钟内得到芯片的一个准确热模型!
这是怎么完成的? 实际上，FLOPACK数据库融入了目前被IC元器件设计制造设计行业的设计规则。采用的方法可以通过输入最简单的参数生成一个合适的精确封装模型。这种概念是让用户仅仅输入原始的、最少的必要的数据，让FLOPACK去完成其他信息的智能推断的困难工作。 |
| 为何选择FLOPACK？ |
利用FLOPACK可以做到：
• 准确地预报您的设计中芯片的的结温和壳温。
• 生成热模型比常规方法快100倍。
• 生成大师级的芯片详细和简化模型。
• 使用我们独特的工作组功能在同事和公司间共享和存档热封装模型。
• 以标准方式向外部供应商和客户提供热封装模型。 |
| 您知道吗？ |
• 70%的 FLOPACK 用户是整机设备/电路板设计人员，他们设法在系统和电路板级设计环境中预知芯片的状况。
• FLOPACK 是目前唯一能够实际生成高精确度DELPHI简化模型的商业软件工具。
• FLOPACK的更新周期为16 个星期，如果客户对某项功能存在紧急要求，开发组会在几个星期甚至更短时间内作出响应。 |
