2008年
平衡学校教室通风与噪声要求——在线研讨会
Mentor Graphics公司Mechanical Analysis Division 2008年中国区用户大会
制造世界首台实时数据中心制冷计算器——在线研讨会
一种星载电子设备散热结果的设计与优化
工程流体动力学-FloEFD电子时讯-2008年9月
背光及照明用LED驱动IC技术市场分析
流体仿真提高光电太阳能电池板性能
Mentor Graphics Corporation成立全新业务部门——Mechanical Analysis Division
使用CFD设计和优化数据中心
Flomerics公司仿真软件EFD V9.0版本新增功能
Flomerics软件优化散热设计
关于高功率LED封装的高效散热技术
热仿真有助于设计40Gbps带宽的新电信平台
使用Flomerics软件研发首台数据中心实时制冷计算器
Dialight PLC选择使用嵌入Pro/ENGINEER环境下的工程流体动力软件EFD.Pro
Flotherm软件在电子设备热设计中的应用
Mentor收购Flomerics—Flomerics公司CEO致各位尊敬的客户的一封信
热仿真降低叠式密封组件成本50%
美国佛蒙特州学生将通过新项目掌握科技技能
EFD软件加快汽车设计白皮书（中文版）
AEG使用EFD.Lab研发出散热更强的电动工具
利用三维空气流动仿真为2008年奥运会优化船帆设计
Flotherm仿真帮助Redback Networks开发首台宽带、电话与电视三重服务的百万用户平台
EFD软件加快汽车设计
Flotherm最新客户满意度调查
如何利用热仿真对倒装芯片和线焊的热性能比较以减少集成电路封装成本
热仿真一天内帮助解决大功率LED过热问题
看EFD在瞬间执行自动检测功能！
谁最快划分网格？一切由你做主！
EFD中如何进行热交换器的简化
Bronswerk 传热检验公司从研发到主流工程设计均采用Flomerics公司EFD.Pro
嵌入机械设计软件中的CFD
教育界使用Flomerics EFD(工程流体动力)软件的人数增加了四倍
Flomerics优化数据中心散热设计研讨会
美国北卡罗来纳州实验室使用主动式冷梁可减少20%能耗
AMCC使用Flotherm和Flopack减少集成电路封装开发成本
热仿真加快垂直/水平两用散热片设计
Flomerics和Matchstick Productions发行影像阐述人类着飞翔服飞行原理
PTC白金合作伙伴Flomerics赞助2008 年Pro用户世界主题演讲会
Flomerics 公司仿真软件EFD 8.2 版增强可用性与性能
使用工程流体动力学（EFD）软件加快机械设计
暖通行业电子时讯——2008年5月
PCB设计优化文章
FLOMERICS公司热设计软件中国西北区用户研讨会
Flomerics公司通过JEDEC组织新标准审核
BTS热仿真和热测试结构——Flomerics公司在线免费研讨会
Flomerics 软件模拟数据中心的热性能
EFD.Pro的一些操作技巧
Flomerics出版论文并赞助Latest Meshing Techniques上关于流体仿真的网络讲座
解决系统级LED热管理难题
仿真帮助解决塔顶放大器严重的散热问题
EFD.Lab的一些使用技巧
在线演示 —— 暖通行业
FloTherm- FloMCAD——Flomerics公司在线免费研讨会
Flotherm 培训资料 – Flotherm 网格工具
数据中心的设计——Flomerics公司在线免费研讨会
基于CATIA的EFD.V5 将自动阀门研发周期缩短四个月时间
JAZO 使用EFD.Pro 将产品设计周期由3个星期缩短为1天
使用Flomerics的ThermPaq 改善半导体封装的热特性
EFD中利用Pro/E的族表使用指导
整机机箱设计成功的关键因素----Flomerics公司在线免费研讨会
EFD和液压/气压系统
半导体封装热特性和热设计在线演讲
Thales Air Systems Division 选择嵌入至Pro/ENGINEER 的工程流体动力学软件EFD.Pro
减少热风险是产品成功的重要因素
仿真模拟帮助解决世界最快超级电脑的热能问题
EFD电子时讯 - 2008年3月
Flomerics的MicReD在微电子散热研究项目“NANOPACK”中起到重要作用
系统级封装技术-设计（Dfx）之需----Flomerics公司在线免费研讨会
利用热仿真验证电机设计和减少散热器重量
EFD.Pro支持PTC® Pro/ENGINEER® Wildfire® 4.0
2007年
热仿真帮助解决热耗率1.7 kW的 14U 机箱散热难题
Flomerics 加入 NAFEMS CFD 工作组
Saipem UK 选择EFD.Lab工程流体动力学软件与Autodesk Inventor协同
“固态照明的热表征”----Flomerics公司30分钟在线免费研讨会:
Sharp Laboratories 选择EFD.V5工程流体动力学软件协作 CATIA V5
Flomerics EFD 产品
THERMAL电子时讯 - 2007年10月
MicroStripes EMI应用 电子时讯 - 2007年10月
工程流体动力学-EFD电子时讯 - 2007年9月
CFD在产品设计中的角色变化--Flomerics公司30分钟免费在线研讨会
欢迎参加FLOMERICS公司Fluids IQ测试
FLO/PCB V4.1正式发布
Sentronik采用MicroStripes电磁场仿真软件将RFID电子标签的设计时间减少了2/3
FLOMERICS公司电子系统热设计及电磁场仿真软件中国北方区用户大会即将举行
气流仿真确保药品仓库的温度变化范围保持在+/- 1º F
3D电磁仿真技术帮助提升汽车用蓝牙天线的性能
Eclipse Combustion在两周内优化工业空气加热器和燃烧器
Ingersoll Rand Energy Systems（英格索兰）借助EFD流体仿真软件改进微型涡轮
Flomerics 发布具有无可匹敌之设计优化功能的Flovent7版本
高效利用Flomerics公司的MicroStripes对复杂的GPS天线建模----Flomerics公司30分钟免费在线研讨会
工程流体动力学-EFD电子时讯 - 2007年5月
电子通讯业全球领先企业华为技术公司与Flomerics公司签署Flotherm电子热设计软件排他性协议
FLOMERICS公司“2007年电子系统热设计及电磁场仿真软件中国区用户大会”及相关培训即将举行
Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本
CEEMO Engineering采用EFD.Lab在8周内优化设计新型赛车
热仿真帮助航空器电子设备在50,000英尺的高空实现散热
Flomerics的EFD.Pro现在已完全支持Pro/ENGINEER Mechanica
THALES采用EMC仿真软件降低飞机座舱仪表测试成本
Flomerics公司成为德国OSRAM公司LED Light For You项目热设计/测试唯一核心合作伙伴
Flomerics的FLO/PCB热仿真软件入围IEC举办的2007年DesignVision奖的决赛名单
FLOMERICS中国代表处将于3月27、28日在上海举行FT电子热分析软件基础培训
MicroStripes电子时讯 - 2007年3月
THERMAL电子时讯 - 2007年3月
MicroStripes帮助ProLogic公司解决苛刻的天线设计挑战
仿真技术为Solectron冷却室外天线节省3个月时间和40,000美金
2006年
微波暗室墙壁的智能表现减少了95%的电磁仿真时间
软件的模拟性能使EMC消音室的精确度优化到+/- 1 dB
使用计算机仿真探求海豚速度的奥秘
THERMAL电子时讯 - 2006年12月
热与EMC仿真软件使IT基础设备产品提前3-6个月上市
同步协作工程帮助应对高速设计的热挑战
与射频设计软件相集成的MicroStripes 7.5版本发布
FLOMERICS中国代表处将于10月25、26日在上海举行FT电子热分析软件高级培训
Anritsu公司通过在设计早期进行PCB热仿真节省了4-6周的Re-Spin周期
Andy Manning和Sharon Shepard代表Flomerics公司接受环境控制专家推荐奖
Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况
Flomerics公司在推出T3Ster之后建立热测试实验室
FLOTHERM帮助Tecnobit公司确保航空电子设备产品的可靠性
Flomerics公司在设计会议表示:“电子工程师应投入更多的精力进行前期热设计”
FLOVENT 电子时讯 - 7月刊
Flomerics收购NIKA GmbH
MicroStripes 电子时讯 - 2006年7月
THERMAL电子时讯 - 2006年6月
FLO/EMC 电子时讯 - 2006年6月
电脑模拟帮助确保展览馆内舒适
Flomerics与Gradient Design Automation携手解决晶片层级热问题
APC使用流动仿真来解决数据中心的冷却问题
如何进行雷达散射截面(RCS)计算, 降低和隐身设计-----Flomerics公司30分钟在线研讨会
全球第一例应用于游泳池的CFD分析，帮助工程师进行学校室内游泳池的暖通设计
“用MICROSTRIPES分析复合介质表面的相控阵天线性能”------Flomerics公司30分钟免费在线研讨会
"马瑞利动力系统使用Flotherm进行热仿真"------Flomerics公司30分钟免费在线研讨会
AWR 公司和Flomerics公司合作，提供电路仿真软件与三维电磁场仿真软件的协同仿真
FLo/EMC软件在电子系统ESD防护设计中的应用案例
Flomerics与PTC建立合作伙伴关系，为客户提供更完善的产品开发体系
无铅回流焊过程的热仿真案例
国内著名高校西电购买Flotherm热分析软件
Flotherm软件帮助研发更静音、更小的BTX个人电脑
电子系统电磁屏蔽问题研讨
COOL机一台-SGI 应用Flotherm进行超级计算机的热设计
INTEL公司推荐Flotherm软件作为唯一的电子热设计软件
国内著名的航天院所501所购买Flotherm软件
Otis电梯使用集成分析软件应对热和电磁兼容的挑战
Flomerics发布Flo/PCB最新版本解决无铅焊接问题
Flomerics公司与SimLab公司EMC仿真软件之间的链接
FLO/PCB 3.0 for Allegro解决板级设计中的热问题
2005年
Flomerics公司的领导人被委任为IEEE董事会成员
Flomerics公司获得2000年女王企业奖
Flomerics公司继续在所有主要市场保持强劲的增长势头
FLOMERICS 上市公司在三年内两次获得 Deloitte & Touche
Flopack 5版本支持新的JEDEC热测试标准
Flomerics公司的研发经理John Parry成为2005年电子散热领域内最重要的国际会议SEMI-THERM的主席
FloPCB在线路层次上控制温度
Flomerics公司帮助美国国家半导体（NSC）开发其基于互联网的电源设计软件
Flopack 5版本支持新的JEDEC热测试标准
Alpha Novatech 为SmartParts3D网站提供了他们的散热器热
Flomerics公司的研发经理John Parry成为2005年电子散热领域内
飞利浦发布功率半导体的热模型以缩短设计时间
Flomerics和cadence协助cisco打造新一代交换机
SmartParts3D光电耦合器模型提高用户设计速度
仿真技术将Itronix公司的EVDO天线设计时间从6个月缩短至6个星期
2004年
全波电磁干扰与热分析协同仿真使产品投放市场的时间节约了20%
Flomerics公司最新发布的电路板级热分析软件——FLO/PCB为电子工程师和机械设计工程师创造了协同的热设计环境
Flomerics公司的Flotherm & Flo/EMC软件被“ELECTRONIK”杂志评为2003年度最受欢迎的CAD/CAE类软件第二名
仿真帮助Juniper网络公司以零成本改善其产品的EMC性能
UbiNetics和Flomerics合作共同克服热设计挑战为3G移动通信网生产测试设备
通过仿真Hybricon公司设计出了比竞争对手的产品多散热30%的8U机箱
www.SmartParts3D.com基于Web的免费设计数据库，可加快电子工程师们的设计过程
Flomerics公司的SmartParts3D网站又增加了48个JMC风扇的热模型
Staktek公司使用Flotherm热仿真软件优化存储器STACK设计
Deltenna有限公司使用Flomerics公司的Micro-Stripes电磁分析软件采用仿真技术设计漏波介质天线所用的时间仅是传统设计方法所需时间的1/5
2003年
AIRSPAN使用FLOTHERM热处理软件将DSL1基站小型化并增强了其性能
MaXXan系统有限公司使用Flomerics的热设计产品以保证SG100 NAS系统具备完全的热处理
Flomerics软件公司的Flo/EMC软件成为美国电子权威刊物EDN杂志2002年度突破创新奖软件类仅有的两个候选产品之一
在IFR的新产品IFR 3410射频信号发生器的研制过程中，Flomerics的热设计服务团队在降低开发成本和缩短产品投放市场时间上发挥了极其重要的作用
Flomerics公司的软件帮助减小使用移动电话所伴随的潜在致癌危险
www.SmartParts3D.com基于Web的免费设计数据库，可加快电子工程师们的设计过程
工业史上的创举--Flomerics软件公司的最新软件产品实现了热与电磁兼容协同仿真
FLOTHERM & FLO/EMC--热和EMC协同分析工具(from: EDN EUROPE)
FLOMERICS公司研制开发热分析软件与MCAD软件之间的“智能化集成”
FLOMERICS正式发布FLOPACK V4.1
2002年
ASCOM公司应用FLOTHERM软件进行设计，使曲线形散热片进一步优化和使电源供电产品拥有更小的尺寸
FLOTHERM与FLO/EMC全球领先的电子散热与EMC协同设计仿真平台
2001年
FLOTHERM使Advanced Fibre Communications公司在开发新型ADSL的外壳时取得大幅节约
FLOTHERM帮助车置DVD播放器的冷却
AMEC公司通过使用FLOVENT来优化通风系统，帮助Boots公司将存储区域改变和利用为办公区域
Flomerics发行FLO/STRESS --一款为弥补电子设计不足而推出的热机应力模块
通过使用FLOVENT建立新型排污系统模型，保护了Pfizer 公司的操作人
Flomerics公司的FLOPACK2.2版本--辅助电子工程师加快设计过程的软件
FLOVENT 辅助中学建筑工程设计所解决学校的污染问题
通过使用FLOTHERM， PIPINGHOT 网络公司节约了3个月的设计时间
2000年
新的超速版本的FLOTHERM热管理软件充分利用了由INTEL带来的多处理器平台因而提高了的计算机速度